2026年8月6日，高盛发布了《全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告》。在这份报告中，高盛以极其乐观的姿态，大幅上调了AI服务器PCB与上游CCL覆铜板的市场规模预测：
全球AI服务器PCB市场在2027年将达到375亿美元，较此前预期暴增38%，2028年更将飙升至840亿美元；而上游基材环节，CCL市场2027年规模将达221亿美元，2028年有望触及480亿美元。
如果按此预测推算，从2026年至2028年，AI服务器PCB与CCL市场的复合年增长率（CAGR）将分别达到令人咋舌的148%和161%。
本轮行业的超级景气，并非单纯依靠终端设备出货量的铺开，而是一场由底层架构革新、材料体系升级与极高技术壁垒共同交织的结构性爆发。
在传统通用服务器时代，PCB板的技术规格相对扁平，主要以十几层的通孔板为主，材料多采用常规的FR-4（环氧玻璃布覆铜板），对介质损耗和传输速率的要求并不苛刻。
然而，进入AI算力时代，大模型训练要求海量数据在GPU集群中以极低的延迟进行传输。
数据吞吐量呈指数级上升，对高速信号传输提出了极其严苛的标准。
这种技术倒逼，直接反映在PCB“高层化”与“高阶HDI化”上。
目前的AI服务器中，无论是OAM（加速器模块）、UBB（通用基板）还是交换机板，其PCB层数往往达到20层、30层甚至更高。更高的层数意味着更复杂的布线空间，但也带来了极高的对位精度要求与压合难度。
与此同时，整机柜架构的普及（如英伟达的NVL72/144架构）正在带来全新的增量。
在庞大的算力机柜内部，不仅单板的价值量跃升，各类铜缆互连、背板、配电板的使用量也成倍增加。
高盛的报告特别指出，此次预期上调的一个重要原因在于，云厂商自研ASIC服务器正在成为关键的增量来源。
这意味着，算力需求不再由单一GPU巨头（如英伟达、AMD）独木支撑，谷歌（TPU）、亚马逊（Trainium/Inferentia）、微软（Maia）等云巨头的自研芯片全面铺开，将带来更为广阔、多元的定制化PCB及基材需求。
在这场技术升级的洪流中，PCB制造环节呈现出了“结构性分化”：
一端是深陷红海、竞争惨烈的普通消费电子板材；另一端则是供给严重吃紧、拥有极高护城河的高端AI服务器板材。
为何高端产能无法快速释放？
原因在于极高的商业与技术壁垒。高层数板材的压板良率爬坡需要长期的know-how积累；超低损耗基材在高温下的膨胀系数（CTE）控制极其困难；而更为关键的是，海外科技巨头对核心供应商认证周期长达1-2年。
一旦打入算力链，替换成本极高，这使得头部企业享有深厚的“先发优势”。
扫描国内PCB阵营，几大龙头企业已经在这场算力盛宴中抢占了身位：
沪电股份（002463）与深南电路（002916）：
这两家企业可以说是国内通信与服务器PCB领域的“双子星”。沪电股份多年来紧抱全球头部网络设备与算力终端客户，其交换机板与AI服务器板技术参数独步业界，能够同步把握算力基建与汽车电子两大黄金赛道。
而深南电路作为老牌通信PCB巨头，其新一代平台服务器PCB早已配合核心客户完成研发并进入中小批量供应，叠加其在IC封装基板领域的深耕，形成了多下游协同的强劲支撑。
鹏鼎控股（002938）与东山精密（002384）：
这两家企业更多以“大客户战略”闻名。鹏鼎控股作为全球PCB产值第一的巨头，其最大的优势在于“全流程整体解决方案”。面对AI终端形态的不断演进，其庞大的产能规模与多元化产品矩阵能迅速响应定制化需求。
东山精密则依托其在北美客户中的深厚根基，结合自身在精密制造、光电显示领域的多元布局，正充分承接海外云厂商算力建设带来的配套红利。
胜宏科技（300476）与景旺电子（603228）：
作为内资PCB的佼佼者，胜宏科技常年位居全球PCB百强前列，深度切入英伟达等核心算力供应链；景旺电子更是透露其16层以上的PCB产品已通过客户认证，可用于使用PCIe5.0的Eagle Stream服务器平台，完成了向高附加值品类的华丽转身。
兴森科技（002436）与方正科技（600601）、依顿电子（603328）：兴森科技从PCB样板、快件起家，在小批量和半导体测试板、封装基板领域拥有极强的议价能力；方正科技与依顿电子则依托规模化的高密度多层板制造能力，在服务器、工控、通信等多点开花，分散单一周期风险的同时，紧抓产业升级增量。
PCB板材性能的跃升，70%取决于上游基材，覆铜板（CCL）及其核心原材料的升级。
在这个环节，技术指标的突破与“国产替代”的逻辑正在同步上演。
AI服务器对高频高速信号传输的极致追求，直接推动了CCL材料向Low Loss（低损耗）、Very Low Loss（极低损耗）乃至Ultra Low Loss（超低损耗）的跨越，M8、M9级别板材正在成为下一代AI芯片的标配。
1. 覆铜板（CCL）的执牛耳者
在这个赛道，生益科技（600183）是当之无愧的巨头。作为全球第二大刚性覆铜板生产企业，生益科技在全球市占率超过10%。
其长期积累的高端树脂配方与基材成型技术，使其在AI算力硬件迭代中具备了与国际巨头（如台光电、斗山等）掰手腕的能力。
2. 核心骨架：电子级玻璃纤维
如果把PCB比作人体，树脂是血肉，那么电子级玻璃纤维就是骨架。玻纤布的介电常数（Dk）与介电损耗（Df）直接决定了高频高速板材的性能。
在这个极其细分的源头领域，国内企业正在密集突破。
中材科技（002080）旗下的泰山玻纤，其开发的第一代低介电产品已获国内知名客户量产认证，第二代更低损耗产品更是旨在打破国外技术垄断。
此外，宏和科技（603256）、中国巨石（600176）、山东玻纤（605006）以及金安国纪（002636），纷纷在高端电子布、细纱及覆铜板一体化领域发力。
材料端的升级，让这些身处产业链最上游的基础材料企业，间接享受到了AI算力的巨大红利。
3. 导电血脉：高性能铜箔
高端电路板需要极高表面平整度、极低粗糙度的铜箔来减少信号传输过程中的“趋肤效应”。
江西铜业（600362）与铜冠铜箔（301217）则利用在铜冶炼领域的绝对优势，横跨PCB电子电路铜箔与新能源锂电铜箔双赛道，有效平滑了单一行业的周期波动。
回顾这份高盛报告以及国内超30家核心产业链上市公司的产业布局，我们可以得出一个清晰的结论：
PCB及覆铜板行业，已经告别了过往依靠规模扩张和廉价劳动力的低毛利时代，转而进化为一个由技术驱动、算力需求主导的硬核科技赛道。
从电子玻纤到高频铜箔，从极低损耗基材到数十层精密压合的AI大板，一条隐秘而庞大的千亿产业链正伴随着全球智算中心的轰鸣声，驶入它的黄金时代。
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