光模块行业深度投资研报

AI 算力狂潮下的光互连超级周期（2026–2030）

行业现状· 未来规模 · 竞争格局 · 龙头估值 · 地缘政策

2026 年 8 月

重要声明

本报告为独立行业研究，基于公开信息与第三方数据（LightCounting、花旗、华福证券、各公司财报等）整理与测算，不构成任何投资建议。文中市场预测均为情景测算，实际结果受 AI 资本开支节奏、技术路线迁移、地缘政治及上游芯片供给等多重因素影响，存在重大不确定性。投资有风险，决策须谨慎。

01  执行摘要：一张图看懂光模块超级周期

核心结论：光模块正处在 AI 算力驱动的「超级周期」中段。2025 年全球数通光模块市场约 190 亿美元，我们预计 2026–2030 年将以约 20% 的复合增速扩张至 414 亿美元（LightCounting 口径）；若纳入 CPO/NPO 光引擎与 CW 光源等广义光互连，2030 年市场体量可达 600 亿美元以上。

格局判断：全球 TOP10 厂商中中国占 7 席，2025 年前六大供应商合计市占 72.4%。中际旭创（全球 ~28%）、新易盛（~16%）构成「中国双寡头」，在 800G/1.6T 高速环节合计市占约 60–70%。上游高端 EML 光芯片与 DSP 电芯片仍由 Lumentum、Coherent、博通等美系厂商主导——这是「中国整机强、美国上游强」的二元格局。

周期节奏： 2026–2028 年为爆发期（1.6T 细分 CAGR 约 57.6%），2029–2030 年换挡至稳态增长（整体 10–13%）。制约因素始终是上游 EML/DSP 供给而非需求；2028 年后随上游产能释放 + CPO 渗透 + 美系二供成熟，行业由「供不应求」切换至「结构化竞争」。

投资主线：① 绑定英伟达供应链、1.6T/3.2T 技术领先的头部（旭创、新易盛）；② 国内基本盘 + 光芯片自研的国产替代受益者（光迅、华工）；③ CPO/NPO 光引擎、CW 光源、硅光芯片等价值链上移环节。

图 1｜全球数通光模块市场规模及增速预测（2025–2030E，LightCounting 口径）

02  行业现状：中国整机强、美国上游强的二元格局

光模块是数据中心交换机与服务器之间实现光电信号转换的核心器件，速率每 2–3 年迭代一代（100G→400G→800G→1.6T→3.2T）。AI 大模型训练对南北向（GPU 间）与东西向（机柜间）带宽的爆发性需求，使光模块成为 AI 基础设施的「刚需耗材」。

全球竞争格局（2025）：中国厂商在模块整机环节占据压倒性优势。2025 年全球前十大光模块供应商中，中国占 7 席；前五大合计 CR5 ≈ 61.4%，其中中国前五家在全球合计市占 52.6%。

表 1｜2025 年全球光模块市场竞争格局（按销售额，LightCounting 2026.05 榜单）

图 2｜2025 年全球光模块市场竞争格局（按销售额）

二元格局的本质：中国厂商 60–70% 的全球市占是「模块整机集成」环节的胜利；翻到芯片上游，话语权仍在美方手中——高速 DSP 电芯片由博通 +  Marvell 合计垄断 80%+，高端 EML/InP 光芯片由 Lumentum、Coherent 主导（国产化率不足 20%）。这也是英伟达同时向 Coherent、Lumentum 各投 20 亿美元锁产能的根本原因：上游芯片比整模块更稀缺。

03  未来规模：2026–2030 市场测算与增速曲线

光模块需求与全球云厂商 AI 资本开支高度同步。花旗将 2026 年五大云厂商数据中心资本开支预期从 6,300 亿美元上修至 7,309 亿美元，并预测 2028 年全球 AI 资本开支正式突破 1.16 万亿美元；高盛口径下 2026–2031 年全球 AI 累计投资约 7.6 万亿美元。光相关开支占资本开支比重正从不足 5% 跃升至约 20%。

图 3｜全球云厂商 AI 资本开支 vs 数通光模块市场规模（2025–2030E）

3.1  数通光模块市场：2025–2030 CAGR 约 20%

采用 LightCounting 的「数通光模块」口径（最贴合光模块厂商收入），2025 年全球约 190 亿美元，2026 年 228 亿美元（+20%），2030 年达 414 亿美元，2025–2030 年复合增速约 20%。分阶段看：2026–2028 年为爆发期（复合增速 25–30%），2029–2030 年换挡至 10–13% 的稳态增长。

3.2  速率结构迁移：1.6T 是最大增量，3.2T 接力

800G 2026 年规模 90–100 亿美元，仍是当年主力；1.6T从 2026 年 73 亿美元激增至 2030 年 448 亿美元，年复合增速约 57.6%，是 2026–2029 年最大的增量来源；3.2T自 2028 年起逐步起量，2030 年达 80–100 亿美元，承接下一轮技术周期。2026 年 800G+1.6T 合计 146 亿美元，占整体市场约 64%。

图 4｜高速光模块速率结构迁移：800G / 1.6T / 3.2T（2026–2030E）

3.3  广义光互连：CPO/NPO 重构价值链

若将 CPO/NPO 光引擎、CW 光源等纳入，花旗预测 2028 年光互连市场达 920 亿美元（三年 CAGR 65%）；高盛预测 2030 年全球光模块市场 375–400 亿美元（CAGR 18–20%）。NPO/CPO 合计市场 2030 年将达 180 亿美元以上，占数通市场 1/4 以上份额——价值正从传统可插拔模块向光引擎、CW 光源、InP 衬底、先进封装环节转移。

04  竞争格局：头部吃肉、腰部内卷、尾部出清

第一梯队（中际旭创、新易盛）：双寡头格局固化。旭创全球 1.6T 份额超 50%，新易盛 LPO 路线领先，两家在英伟达供应链合计占约 70% 核心份额。头部客户认证周期长达 2–3 年且要求 T0 级同步研发，后来者基本被挡在高端市场门外。

第二梯队（光迅、华工）：靠垂直整合与国内基本盘突围。光迅自有 6 英寸磷化铟产线，华工 25G/50G EML 自研量产，在国内电信 + 智算市场形成差异化。

第三梯队及跨界者：立讯精密、东山精密等消费电子巨头跨界入局，中小厂商在 100G/400G 传统产品打价格战，800G 以上因拿不到 EML 芯片与头部客户认证而难以切入。

扩产与毛利研判：模块组装扩产周期仅 6–12 个月，但上游高端 EML 芯片扩产需 18–24 个月、磷化铟衬底缺口 70% 以上——真实瓶颈在上游而非规划产能。头部 2026Q1 预付款项同比激增（旭创 +13 倍、新易盛 +200 倍）即以现金锁产能。受此约束，2026–2028 年高端（1.6T）高毛利可维持（45–60%）；800G 成熟产品 2027 年后价格战加剧，行业整体毛利中枢将由 40%+ 回落至 25–30%。

图 5｜头部光模块企业毛利率对比（2026Q1）

图 6｜光模块产业链价值分布：利润向上游芯片集中

关键洞察：产业链利润分布呈「上游 > 中游」——上游 EML 光芯片毛利率 60–70%、DSP 电芯片 55–65%，中游模块封装仅 25–46%。即便模块端毛利下行，掌握 EML 芯片的 Lumentum、Coherent 反而受益，这也是英伟达各投 20 亿美元锁定两家产能的原因。

05  国内龙头：旭创、新易盛、光迅、华工深度画像

5.1  中际旭创 —— 全球绝对龙头

•技术优势： 2022Q3 率先推出 800G 硅光，2025 率先量产 1.6T 硅光；1.6T 全球市占 50–70%，英伟达 GB200 服务器 1.6T 模块约 70% 由其供应；硅光良率 95%，成本比传统方案低 15–20%。

•市场份额：全球 ~28%（第一），国内 ~28%（第一），800G 全球 40%+，1.6T 全球 50–70%。

•客户/产能：英伟达 1.6T CPO 独家供应商，订单锁定至 2028 年；泰国 + 苏州 + 铜陵三大基地，800G 月产能 50 万只、1.6T 月产 20 万只。

•短板：高端 EML 芯片仍依赖外购（Lumentum/Coherent），业务集中于数通。

5.2  新易盛 —— LPO 路线全球领跑者

•技术优势： LPO（线性直驱）技术全球第一，剔除 DSP 芯片、功耗降 50%，800G LPO 细分市占约 75%；毛利率 47–49% 行业最高。

•市场份额：全球 ~16%（第二），国内 ~15–18%（第二），800G LPO 全球约 75%（细分绝对龙头）。

•客户/产能：客户以 Meta、亚马逊、英伟达、微软为主；1.6T 已通过英伟达认证并批量出货。

•短板： CPO 布局相对滞后，核心光芯片以外购为主。

5.3  光迅科技 —— 国内唯一 InP 芯片 IDM

•技术优势：国内唯一具备 InP 芯片 IDM 能力，25G/50G/100G 光芯片自给率 70–100%，「芯片—器件—模块」全产业链打通，电信市场主力。

•市场份额：全球 ~8%（第四），国内 ~8–10%（第三）；国内收入占比 75%，马来西亚基地年产能 150 万只高端模块。

5.4  华工科技（华工正源）—— 3.2T 技术卡位领先

•技术优势：全球唯一批量商用 3.2T NPO/CPO 光引擎，月产 20 万只，领先同行 1–1.5 年；量子点激光器突破，拥有自主芯片产线。

•市场份额：全球 ~6%（第七），国内 ~15%（含激光/传感器等业务口径）；集团境外收入占比仅约 14%，深度绑定国内互联网大厂。

06  估值水平：高景气下的估值锚与分位研判

说明：以下为基于公开财报数据的静态/预测估值测算（截至 2026 年 8 月），仅供研究参考，不构成投资建议。个股当前价格受市场情绪、汇率及预期差影响波动较大，读者应以实时行情为准。

表 2｜头部光模块企业估值与经营指标对照（2026E PE 为元宝研究测算区间）

估值研判：① 旭创、新易盛当前估值反映市场对其 1.6T 高增与英伟达绑定的乐观预期，属「高景气龙头溢价」，估值消化高度依赖 2026–2027 年 1.6T 放量兑现；② 新易盛因毛利率最高、LPO 路线稀缺，盈利质量估值锚相对更稳；③ 光迅、华工估值更多体现「国产替代 + 技术卡位」期权价值，对国内算力资本开支与 CPO 进度敏感；④ Coherent 因上游 InP/CPO 稀缺性享有更高 PE，验证「利润向上游集中」的判断。

历史分位提示：光模块板块估值随 AI 主线情绪波动显著。2026 年以来板块经历「关税缓和→1260H 列名→FCC 草案」等多轮预期扰动，估值分位波动大。建议以「1.6T 出货兑现度 + 海外产能落地 + 上游芯片保供」三条主线跟踪验证，而非单纯依赖静态 PE。

07  美国制裁：1260H 与 FCC 草案的政策影响

核心事实：截至 2026 年 8 月，美国并无一部已生效的「全面禁止中国光模块」制裁令。真正在推进的是两条并行政策线——

7.1  第一条线：国防部 1260H 清单（已生效）

•法律依据：《2021 财年国防授权法》第 1260H 条，由美国国防部主管，属「企业身份」安全风险认定。

•时间线： 2025-10 国防部点名 8 家中企（含中际旭创、新易盛）→ 2026-06-08 新版清单正式公布，中际旭创被列入，新易盛未出现在最终名单。

•实际限制：禁止美国国防部及其承包商与名单企业签订/续签合同；不自动禁止谷歌、微软、Meta 等商业公司采购，但会触发合规审查与声誉损害。

•2027-06-30 节点： 1260H 第二阶段限制生效，原则上禁止国防部签订含 1260H 企业「生产或开发」商品/服务的合同，未来可能外溢影响商业客户。

7.2  第二条线：FCC 产品准入禁令（起草中，未生效）

•时间线： 2026-08-04 路透社报道 FCC 正起草新规，计划禁止美国进口中国新型号数据中心光收发模块（重点 800G/1.6T），目标 2026 年内公布实施；当前仍在起草阶段。

•拟议要点：仅针对新型号，已取得 FCC 认证的存量型号不受影响；管制口径若定义为 foreign-produced，则泰国/马来西亚/越南产能亦被覆盖。

7.3  分层影响研判

高暴露（旭创、新易盛）：旭创境外收入占比超 90%、约 61.7% 来自美国，已被 1260H 列名；新易盛境外占比 96.16%，是 FCC 草案直接针对对象。缓冲因素：两家均已在泰国布局产能，且存量型号基本安全，受冲击主要为未来新品准入资格。

低影响/受益（光迅、华工）：光迅境外占比约 25%、华工集团境外约 14%，以国内电信 + 智算为基本盘，反而受益于国产替代加速。

机构普遍判断：雷声大雨点小。中国厂商在 800G+ 高速环节合计份额超 70%，Coherent/Lumentum 等美系厂商全部产能加总尚不及中国龙头，需 12–24 个月才能补齐洁净室产能与良率；光模块仅为光电信号转换器件、不存储/截取/修改信息，风险边界不同于路由器/基站；美国本土云厂商是利益受损方、游说动力强。

08  风险提示与投资策略

8.1  核心风险提示

•AI 资本开支不及预期：若云厂商 2028 年后资本开支增速显著回落，光模块需求将同步承压。

•上游芯片供给缓解 + 产能过剩： EML/DSP/磷化铟衬底产能 2028 年后集中释放，叠加模块端扩产，可能引发 800G 成熟产品价格战与毛利下行。

•CPO/NPO 替代风险：传统可插拔模块长期面临 CPO 重构价值链，纯模块厂若未能切入光引擎环节将被结构性弱化（短期替代被高估，长期价值转移真实存在）。

•地缘政治：美国 1260H 清单外溢、FCC 进口禁令落地、出口管制升级等，可能抬高中国光模块进入美国市场的制度门槛。

•汇率与贸易政策：海外收入占比高的龙头对人民币汇率、关税豁免政策变动敏感。

8.2  投资策略建议

主线一｜头部确定性：中际旭创、新易盛凭借 1.6T 技术领先 + 英伟达深度绑定 + 长协订单锁至 2027–2028，是超级周期最核心的受益标的；跟踪锚为 1.6T 季度出货、海外产能落地与上游芯片保供。

主线二｜国产替代与价值上移：光迅科技（InP 芯片 IDM + 国内基本盘）、华工科技（3.2T NPO/CPO 光引擎领先）受益于国内算力基建与供应链安全导向，地缘扰动下防御性更强。

主线三｜CPO/NPO 价值链环节：价值向光引擎、CW 光源、硅光芯片、InP 衬底转移——能切入 CPO 光引擎的厂商（天孚通信等）将在下一轮周期获得更大价值份额。

节奏把握： 2026–2028 年聚焦 1.6T 放量兑现（高增期），2028 年后关注 3.2T/CPO 技术路线切换与估值换挡（稳态期）。优选「技术路线正确 + 上游芯片保供 + 海外属地化产能」三者兼备的标的，规避押注单一 800G 传统方案、缺乏芯片保供的二三线厂商。

免责声明（重申）

本报告为独立行业研究，基于公开信息与第三方数据整理与测算，不构成任何投资建议。市场预测均为情景测算，实际结果受多重因素影响，存在重大不确定性。投资有风险，决策须谨慎。

元宝研究 |  INDEPENDENT INVESTMENT RESEARCH  |  2026.08