【行业研报纪要】光互联投入持续加码,上游器件材料紧缺加剧

事件：

英伟达年内连续下注光互联，焦点从电算力走向光互联。NV本次投资Marvell20亿美元，合作进一步延伸至先进光互联、硅光技术及NVLinkFusion生态协同，对下一代AI集群核心架构走向光互联的判断已非常明确。NV上月先后向LITE、COHR分别投资20亿美元，并附带长期采购承诺与未来产能获取权，锁定上游供给。

产业层面的核心逻辑：

光互联上游缺口持续放大，光芯片与光器件供给趋紧。1、高速DSP供应格局集中，先进制程产能获取有难度；2、InP作为EML、CW激光器衬底材料，适配高速光互联，景气与稀缺性确定。3、稀土等材料管控严格，海外旋光片、光衬底等材料供给有限。

半导体光学与光互联完美匹配。光互联向高带宽、高密度方向演进，器件形态也在加速走向小型化、集成化与阵列化，传统分立光学方案局限显现，半导体光学更适合满足高端光互联对微型化、高精度和大批量制造的要求，有望在CPO、O等场景中持续受益。

核心标的：

光器件与材料：炬光科技、腾景科技、蓝特光学、福晶科技、云南锗业

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