市场关注点：近期市场担忧主要集中在短期业绩扰动、行业竞争格局变化、新应用落地延后等方面，针对以上问题，我们认为：
1）行业供需方面，我们梳理和测算27年AI PCB市场需求及高阶产能均处于1200~1300亿元区间，27年以前行业保持良性供需的确定性仍较强，高利润率仍有望维持，行业中长期可见利润空间仍在兑现轨道，近期生益电子业绩超预期、龙头厂商业绩上修亦在反应这一趋势。
2）供给格局方面：高阶产能紧缺的窗口并不会长期存在，我们认为行业的供给矩阵并不会持续扩充，26年后供给格局有望趋于稳定。
3）新应用落地：正交背板等应用均在正常的开发节奏中，我们认为PCB作为具有高集成度、强互联能力且最适配算力设施中短距离互联的解决方案，其应用拓展具有必然性和确定性。
后续潜在催化
算力行业催化包括英伟达GTC华盛顿大会、26年AI芯片的CoWoS订单和排产更新、海外科技巨头财报及指引等，AI PCB板块建议关注正交背板迭代进展、Rubin PCB方案逐步确认、行业加单等。
总结：建议关注：1）技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商：胜宏科技、沪电股份、深南电路。2）边际变化突出，积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商：鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、方正科技。3）受益于覆铜板价格上行周期的利润改善，以及高端材料放量的覆铜板龙头：生益科技、建滔积层板、南亚新材
【郑重声明】本文所有内容均不构成任何投资建议。本文仅是个人随心笔记及个人看法，不具有任何指导作用，亦不代表笔者所在机构观点，不具有任何指导作用。据此操作，风险自负。
聚焦基本面投机，日常分享精选纪要，个股研究与策略思考。欢迎关注。
本文资料来源于公司公告，新闻，机构公开研报等，其内容仅作为自己研究整理，不构成投资建议。如有侵权请联系删除。日行一善，点个在看~感激！
