【开篇】

--玻璃基板产业化加速，台积电推进验证。

据SGZQ研报：台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手 ABF 载板公司 Ibiden 与面板厂群创共同验证玻璃基板导入下一代 CoWoS 先进 封装的可行性。该测试的封装翘曲（COP）改善 16%，有效热膨胀系数降低 19%，有助于减少裂纹与焊点疲劳，有效弹性模量提升 31%，电阻值降低 27%、电感值降低 42%，供电效率显著提升。 CoPoS 被定位为 CoWoS 的下一代继任者，Yole 报告指出，2025 年至 2030 年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将 超过 10%，MarketsandMarkets 数据显示全球半导体玻璃基板市场新增价值主要集中在高端倒装球栅阵列（FC-BGA）和先进封装领域。可以理解，玻璃基板是 AI 和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进 的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升 级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求。

--SK 海力士计划将晶圆产能扩大三倍

据SGZQ研报：根据芯智讯援引《日经亚洲》报道，SK 集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足 AI 计算对内存芯片日益增长的需求， SK 海力士计划在 2034 年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。根据目前的规划， SK 海力士晶圆产能将在五年内（2031 年内）翻倍。存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有 望持续拉动设备投资，可关注对存储性能起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设 备的需求提升，同时国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。可关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及 HBM 对混合键合等封装技术和高端产能的带动。

--海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期

SK Hynix 宣布向核心客户送出 12 层HBM4E 样品，该产品为面向AI 场景的新一代高性能 DRAM。对比前代 HBM4，HBM4E 实现性能、能效双重升级，最高引脚速率达 16Gbps，能效提升 20%以上。产品依托全新接口与架构设计降低传输延迟，高带宽工况下运行稳定，既能强化 AI 训练与推理的数据处理能力，也能有效提升新一代AI数据中心、大型计算系统整体运算效率。SK Hynix 具备HBM3、HBM3E、HBM4成熟量产供货基础，后续将持续协同客户推进 HBM4E 迭代优化，缓解AI 算力硬件性能瓶颈，支撑全球新一代算力基础设施搭建。显然，本次 HBM4E 样品送样落地，将持续拉动 AI 存储产业链景气上行。

二、今日操作与明日展望

----（6.22）操作：定投PCB财通成长、财通品质、财通集成电路各1000。

----（6.22）盘面复盘：指数个股大涨，尤其是很多个股探底回升，赚钱效应很强，量能3.7万亿，尤其活跃；板块方面券商、AI科技、电新、有色金属大涨。

今日大哥 金鹰周期优选混合C（券商）+9.04%；

PCB 财通成长优选混合C+1.49%；

CPO 财通科技创新混合C+4.09%；

半导体设备 东方人工智能主题混合C +1.21%；

算芯 嘉实上证科创板芯片ETF联接C+2.35%；

存储 方正富邦核心优势混合C+4.85%；

机器人 方正富邦远见成长混合C-3.04%；

----后续策略：今天市场很强势，尤其是券商多股涨停，一般券商超过5只股票涨停会有大行情，期待一波？市场短期大概率维持震荡上行，可能会有所反复拉锯，观察上涨速度。无需过度乐观，亦无需过度担忧。还是那句话，选对主线，选好基金，持基待涨，坐等花开。

三、实盘真实记录

今日盈亏：收益率+1.26%，植物人误我；

6月份以来：收益率+18.85%，好起来了；

今年以来：收益率+31.08%，年度目标达成（6.22），记录一下，余下得思路就是稳健和逢高减仓。

谨记：研究创造价值，方向比努力重要，主线比支线复利，基金与基金之间亦有差距！

免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。

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