【企业研报】无锡市好达电子股份有限公司

无锡市好达电子股份有限公司（简称“好达电子”）深耕声表面波射频芯片领域二十余年，1999年6月设立有限公司主体，2020年6月整体变更为股份公司，注册及生产基地坐落于无锡市滨湖经济技术开发区，是国内稀缺的实现声表面波滤波器芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链一体化（IDM）规模化量产的本土企业，也是国内射频SAW赛道国产化标杆企业。公司实控人为刘平，董事长兼任企业核心管理者，依托长期技术积淀先后两次斩获国家科学技术进步二等奖，牵头或参与7项国家级、5项省级重点科研项目，在国内声表面波产业链国产化进程中占据关键战略地位。

二、股权结构

好达电子发行前总股本7696.4285万股，实际控制人刘平通过多层架构实现表决权控制：其一通过好达投资持股25.4490%，好达投资中刘平持股75%；其二担任共进同达等三大员工持股平台执行事务合伙人，叠加间接持股后合计控制公司32.4562%表决权，为企业绝对实际控制人，股权架构稳定性较强。前十大股东构成可划分为自然人创始股东、产业投资机构、产业链企业投资主体、员工持股四大类。创始自然人股东中刘博持股11.2368%，兼任公司总经理，黄辉、王为标分别持股5.4688%、4.6352%，上述创始人均深耕行业多年，深度参与企业技术迭代与经营决策。

产业资本方面，小米长江产业基金（小米基金）、哈勃投资（华为旗下投资平台）分别持股5.2533%、4.9934%；华勤技术通过旗下摩勤智能、宽联投资合计持股7.6078%，华勤作为全球头部手机ODM厂商，既是公司重要下游客户又是战略投资方，实现产业协同绑定；除此之外，国投创业、民生投资（国资背景）、中和春生等数十支产业基金、地方集成电路基金分列中小股东序列，机构投资者多元化。

三、业务情况

（一）主营业务

公司主营声表面波（SAW）射频滤波器、双工器、谐振器的研发、制造与销售，是国内极少数全链条IDM厂商，产品技术路线覆盖常规SAW、TC-SAW（温度补偿型）、TF-SAW（薄膜压电高性能）三代主流方案，产品频率覆盖300MHz-6GHz全频段，封装包含SMD、CSP、WLP、Bare-Die四大主流形态，其中WLP晶圆级封装产品是国内率先实现规模化量产的品类，可匹配L-PAMiD、FEM等高集成射频前端模组，对标海外村田、RF360头部产品性能。

从产品收入结构来看，2023-2025年滤波器营收占比逐年下滑、双工器营收快速抬升，2025年滤波器收入3.33亿元（占比49.64%），双工器3.22亿元（占比47.91%），双工器成为第二大收入支柱，背后是5G手机频段增多、多频段集成化趋势带动双工器、多工器需求爆发。按技术路线拆分，传统SAW仍是营收基本盘，2025年收入4.43亿元，占比66.01%；TC-SAW高速放量，三年收入从0.71亿元增至2.27亿元，占比从17.17%提升至33.85%，是公司近三年核心增长动力；TF-SAW逐步实现商业化落地，2025年营收94.94万元，处于客户验证、小批量导入阶段，是未来长期成长的核心技术储备。

公司主营业务收入构成（单位：万元，下同）

（二）主要客户

公司采用直销+经销结合的销售模式，经销收入占比2025年达55.90%，直销占比44.10%，经销模式下沉中小客户、直销深耕头部终端与ODM大厂。报告期前五大客户收入占比分别为62.19%（2023）、56.07%（2024）、67.54%（2025），客户集中度处于行业中等水平，不存在单一客户营收占比超50%的极端依赖情况。前五大客户以ODM代理商、华勤、龙旗等头部代工厂为主，深圳市华凯、普荣实业为核心经销服务商。

（三）主要供应商

公司原材料核心品类为晶片、基板、合金、光刻胶等压电与封装物料，上述原材料采购总额占总采购额71.71%，上游国产化持续推进。前五大供应商采购占比稳定在50%左右，头部供应商包括天通股份、盐城晶弘、安捷利美维、厦门佳达微等国内优质厂商，无单一供应商采购占比突破50%，不存在原材料卡脖子风险。

四、财务分析

报告期（2023-2025年）公司营业收入分别为4.19亿元、6.07亿元、6.75亿元，三年复合增速26.97%，营收保持高速增长，充分受益SAW国产替代+TC-SAW产品放量双重逻辑；但企业连续三年净利润亏损，归母净利润依次-2.16亿元、-0.80亿元、-0.03亿元，亏损幅度逐年大幅收窄，2025年亏损仅335.42万元，即将实现盈亏平衡，是公司财务最核心亮点。

公司主营业务毛利率从2023年-3.38%转正攀升至2024年20.63%、2025年26.98%，毛利率大幅修复是亏损快速收窄的核心驱动。毛利率提升来源于三重因素：第一，TC-SAW等高附加值产品营收占比持续提升，产品结构优化拉高整体盈利水平；第二，产能利用率逐年走高，固定资产单位折旧被摊薄，制造费用持续下降；第三，上游晶片、基板等原材料采购价格下行，生产成本优化。扣非净利润同样逐年减亏，2025年扣非亏损840.65万元，随着TF-SAW逐步量产、规模效应持续释放，后续公司大概率实现全年盈利。报告期股份支付费用分别1225.64万元、1559.32万元、892.98万元。

截至2025年末公司总资产15.77亿元，净资产1.78亿元，资产负债率88.70%，负债率偏高是IDM行业共性特征，滤波器IDM模式需要持续大额购置光刻、镀膜等精密设备，固定资产投入巨大，企业前期依靠银行借款支撑产能建设，账面有息负债规模较高。但经营性现金流表现亮眼，2023年0.90亿元、2024年2.46亿元、2025年3.31亿元，经营现金流连年净流入，主营业务造血能力持续兑现，。

存货方面，三年存货余额稳定在4亿元上下，存货跌价准备逐年从1.95亿元降至1.80亿元，存货减值损失持续收窄；但存货基数仍然偏高，若未来消费电子需求下行，仍存在存货跌价隐患。应收账款2025年末1.31亿元，较前两年明显回落，客户回款质量改善，前五大客户均为行业头部企业，违约风险偏低。研发投入稳健，三年研发费用累计1.66亿元，研发费用率分别11.95%、9.78%、8.47%，始终高于科创板科创属性5%的硬性指标，高强度研发支撑TC-SAW、TF-SAW迭代落地。

五、行业情况

（一）行业格局

全球声表面波滤波器市场长期由村田、高通RF360、太阳诱电、思佳讯、Qorvo等欧美日IDM巨头垄断，海外厂商凭借数十年材料、工艺、专利积累占据全球主要市场，国内SAW国产化率整体偏低。从市场规模来看，全球传统SAW市场体量平稳，TC-SAW、TF-SAW为高速增长细分赛道，2021-2026年TC-SAW复合增速11.50%，TF-SAW增速高达19.71%，新一代高性能滤波器是行业成长主线。国内在国产替代、政策扶持双重驱动下，本土厂商加速突破，好达、德清华莹、麦捷科技等企业逐步实现规模化量产，国产份额持续抬升，2023-2025年好达全球市占率从1.46%提升至2.29%，国产替代红利持续兑现。

（二）下游需求

1.智能手机：5G渗透持续加深，单机滤波器用量从2G时代2-4颗提升至5G机型40-80颗，全球手机年出货量超12亿台，小米、OPPO、vivo、传音等国产手机品牌全球份额过半，供应链本土化意愿强烈，持续导入国产滤波器，打开国产替代空间；折叠屏、AI手机新机型进一步增加射频器件用量。

2.物联网：全球物联网连接数保持14%以上增速，国内移动物联网终端突破28亿户，NB-IoT、Redcap轻量化终端海量出货，智能水表、家居、工业终端需求持续扩容，物联网模组龙头优先选用国产滤波器降本。

3.汽车电子：智能化、网联化带动车载T-BOX、导航、蓝牙模块需求爆发，单车射频滤波器用量快速增长，新能源汽车渗透率提升进一步拓宽车用滤波器市场。

4.基站与低轨卫星：5G小基站规模化建设、低轨卫星星座加速落地，星载、地面终端滤波器需求迎来增量，6G前沿研发同步拉动高端TF产品需求。

（三）发展趋势

国家十五五规划、工信部电子信息产业政策将射频滤波器、集成电路列为战略攻关方向，持续出台税收优惠、产业基金扶持政策，从资金、研发端助力本土产业链突破。

技术层面行业三大演进方向。一是产品高频化，向5G-A、6G所需6GHz以上频段延伸，TF-SAW逐步对标BAW性能；二是器件小型化、集成化，射频前端模组（FEM/L-PAMiD）成为主流趋势，WLP封装滤波器成为模组标配；三是材料自主化，POI压电薄膜材料是TF核心壁垒，国内企业加速自研突破。

六、企业分析

（一）企业优势

►    全产业链IDM核心壁垒

公司是国内稀缺完整打通压电材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的本土企业，对标海外巨头商业模式，设计与工艺协同迭代，新品落地速度优于Fabless同行，可自主调控产能与产品良率，成本管控能力突出。

►    硬核技术实力

手握31项产业化发明专利，两次国家科技进步二等奖，自主研发SAW仿真EDA软件，打破国外设计工具垄断；国内首家实现TC-SAW、WLP滤波器大规模量产，TF-SAW自研POI衬底材料实现突破，多款产品关键指标对标甚至超越村田、RF360同类产品，部分功率指标优于国际竞品，技术跻身国内第一梯队。

►    优质客户资源

深度绑定小米、OPPO、vivo、华勤、龙等国内头部终端与ODM，顺利进入全球知名终端供应链，车载、物联网、卫星多领域头部客户持续落地，客户结构优质且持续拓宽，抗单一行业周期风险能力较强。

►    产业资本加持

华为哈勃、小米基金、华勤三大产业链巨头战略入股，股东资源赋能客户拓展、技术合作，上下游协同优势显著。

►    业绩成长性突出

营收连续高增、毛利率快速修复，经营性现金流持续大额净流入，亏损逐年收窄，基本面持续向好，国产替代逻辑持续兑现。

（二）企业不足及风险

►    尚未实现盈利，资金压力较大

公司目前仍处于亏损状态，且资产负债率高达88.70%。IDM模式属于重资产投入，持续大额资本开支带来资金压力，分红能力欠佳。

►    与国际巨头存在差距

公司体量与积淀弱于海外龙头，村田、高通拥有数十年工艺数据库与全品类专利储备，公司在部分超高端BAW类滤波器、超高频器件仍存在技术差距，TF-SAW尚处产业化初期，规模化放量仍需时间与持续大额研发投入。

►    客户集中度偏高

前五大客户营收占比接近68%，高度依赖ODM与经销渠道，自有终端品牌直接供货占比仍有提升空间，若头部客户订单调整将短期影响营收。

►    存货与应收账款规模较大

为应对下游需求波动，常年4亿元左右存货，存在一定的跌价风险。同时，应收账款规模较大，占用了大量流动资金，增加了财务风险。

►    对核心人员依赖度高

公司的生产经营高度依赖以刘平、王为标为核心的技术与管理团队。虽然实施了股权激励，但核心人才的流失仍可能对公司造成重大不利影响。

►    国际巨头专利围堵风险

村田、高通手握海量SAW/TC/TF相关专利，行业常通过知识产权诉讼限制本土厂商，公司存在被发起专利侵权诉讼的潜在风险，带来诉讼成本与产品受限隐患。

►    国内同行扩产竞争加剧

德清华莹、麦捷等国内企业加速SAW产线建设，中小新玩家依托资本涌入中低端SAW赛道，行业中低端产品价格战或压缩产品毛利率。

►    下游消费电子周期性下行风险

智能手机出货若出现阶段性疲软，终端砍单将直接传导至上游滤波器厂商，影响公司订单与产能利用率。

►    技术路线迭代风险

未来BAW等替代技术加速下沉量产，若公司TF-SAW研发与产业化落地进度不及预期，技术路线落后将丢失高端市场份额。

►    原材料价格与供应链风险

上游关键设备、部分高端原材料仍有海外依赖，地缘贸易变化可能带来设备采购受限、原材料涨价的潜在风险。