帝尔激光公司研报:先进封装设备打开新增长曲线(附下载)

公司是全球光伏电池激光加工设备龙头，依托持续领先的激光工艺平台，成长过程中精准把握PERC、TOPCon 等多轮技术迭代，并不断拓展BC、钙钛矿、组件等新应用，持续巩固行业领先地位。与此同时，公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB 等新业务逐步进入产业化验证阶段，有望形成“光伏+半导体”双轮驱动的发展格局，打开长期成长空间。光伏落后产能出清有望加速，BC 产业化驱动新一轮激光设备升级2023 年以来TOPCon 快速扩产导致行业供需比长期接近2 倍，电池片价格已跌破部分企业现金成本线，行业进入深度调整阶段。工信部新版光伏组件效率标准进一步提升TOPCon、HJT、BC 技术门槛，根据华泰电新组预测，预计加速327.6GW（主流产品口径）低效产能出清，为BC 等新技术导入创造条件。随着BC 组件凭借效率及LCOE 优势逐步由分布式向地面电站渗透，CPIA 预计XBC 电池渗透率有望从2025 年的6.7%提升至2035 年的35%左右。BC 电池图形化工艺显著增加，激光设备价值量较TOPCon 大幅提升，公司作为全球光伏电池激光加工设备龙头，根据CIC 报告，2025 年公司市占率达80.4%，有望充分受益于下一轮BC 资本开支周期。AI 先进封装升级打开第二成长曲线，TGV/PCB 设备下游导入加速AI 算力持续推动先进封装向CoPoS、CoWoP 等新架构演进，带动TGV 及PCB 超快激光加工需求快速增长。根据CIC 预测，2030 年全球TGV、PCB激光加工设备市场规模将分别达到144.8 亿元、299.8 亿元，2025-2030 年CAGR 分别达88.2%、10.9%。公司依托光伏领域积累的超快激光精密加工技术，已实现晶圆级、面板级TGV 设备出货并获得小批量复购，PCB 超快激光钻孔设备进入客户打样验证阶段；公司不断完善技术布局，有望依托平台化激光技术优势打开半导体业务成长空间，打造第二增长曲线。我们与市场观点不同之处1）市场担忧光伏资本开支进入下行周期，但我们认为工信部组件效率新标准有望加速落后产能出清，且BC 凭借双面效率、度电成本等指标提升，持续导入地面电站场景，产业化不断提速。此外BC 产线中激光设备价值量显著提升，公司作为行业龙头有望充分受益于新一轮技术迭代。2）市场更多关注光伏主业承压，我们认为AI 推动先进封装向CoPoS、CoWoP 等新架构升级，带来TGV 及PCB 超快激光设备需求快速增长。公司已实现TGV设备出货、PCB 设备进入客户验证阶段，半导体业务有望贡献长期增量。

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（报告来源：华泰证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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